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                            雷射技術能力
                            REPAIR

                            針對面板上ITO或銅線製程造成電性短路之修補

                            可應用產業:半導體產業,光電產業,封裝測試產業

                            極細線寬 : ITO 切割線寬 1um,電路切割線寬 0.8um

                            LTPS M1 Metal cutting
                            電路切割線寬正光
                            電路切割線寬背光
                            Via hole

                            實現4um 深度之 Photo Resistor 錐度52°之鑽孔

                            Patterning
                            可執行ITO Photo Resistor Patterning Etching
                            Cutting
                            適用於各式產業
                            GOG 多層玻璃cutting
                            鈹銅刀針切割
                            薄玻璃切割
                            適用於各式產業
                            thickness 550um Chipping<< 10um
                            0.55mm_GORILLA玻璃20X正視圖
                            0.55mm_GORILLA 100X截面圖
                            0.55mm_GORILLA玻璃50X正視圖
                            Drilling
                            適用於玻璃,多孔性陶瓷,TSV矽鑽孔之應用
                            Si 3N4 Micro Drilling (70 x70 um)
                            Glass Drilling (diameter 200 um)
                            Sapphire Micro Blind Drilling (70 x30 um)
                            氮化鋁鑽孔
                            Cleaning
                            適用各產業材料表面高精度清潔
                            OLED Mask Clean
                            金屬樣品
                             
                            塑膠樣品
                            Marking
                            適用各產業材料高精度雕刻
                            飛秒雷射在素玻璃表面雕刻,深度可達5um以上,熱影響極小,所
                            以無崩邊現象,可增加玻璃內應力欧洲杯买球平台推荐 精准足球比分竞猜官网。
                            材質:素玻璃
                             
                            Patterning
                            提供光電、半導體等相關產業,因製程控制不良所導致的產品缺陷進行修復。
                             
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